时间:2024-12-19 08:45:01来源:新媒体
博通FY4Q业绩超预期,并指出2027年AI的SAM达到600-900亿美金,FY24的AI收入为122亿美金,未来几年高速增长。
推理需求的增长,CSP厂商自研ASIC需求旺盛,从而持续拉动高阶PCB的需求。
Marvell发布3QFY25业绩,其中数据中心板块业绩超预期,预示着AI ASIC落地进展有望加快,非英伟达的增量或成为AI服务器板块边际变化最大的驱动力。PCB作为AI服务器线路的关键承载,将有望显著受益:
AI ASIC芯片的增速更快。
过去几年AI服务器主要采用英伟达通用型GPU,ASIC芯片出货量相对较少、基数也相对较少,随着CSP越来越重视自研芯片的大规模组网和研发方案的成熟,明年有望成为AI ASIC芯片快速爆发之年,增速将会远远超越通用型GPU,边际变化更值得期待。
ASIC单芯PCB价值量或更高。当前通用型GPU在系统硬件架构设计上开始了新的尝试,PCB在AI服务器中高速通信承载的功能价值遭其他产业链切分出去了一部分(如铜缆),导致单芯PCB价值量预期在后续迭代上难以超幅增加;而AI ASIC目前的设计仍然沿用的是以往高速通信的主流方案,即用PCB承载高速带宽,使得单芯PCB价值量更高。
格局相对稳定。AI ASIC正是放量之际,这一阶段保持量产的良率、可靠性稳定是关键,因此在这一阶段PCB供应格局相对会更稳定,从而给个体公司所带来的业绩弹性也有望得到强有力的释放。
GB300 PCB更新
供应链消息表明,GB300 很有可能在 2H25 发布时发生两个重大变化:1) Nvidia 将把其 Blackwell 芯片与Grace CPU、NVLink 和 NV Switch 分开,这意味着 x86 CPU、PCIe switch(如Broadcom )可以在新的 GB300 设计中采用。Nvidia仍将提供参考设计,融易新媒体消息,但 CSP/ODM 可以进行更多定制。2) GB300 设计中将使用Socket,以提高可靠性和易于维修,这也将影响 PCB 设计。我们现在预计 GB300 compute tray将有两个独立 PCB,Socket区域将采用 HDI,UBB 将采用通孔板 PCB。
PCB 设计变化
自 9 月以来,市场已经充分意识到switch tray中用PCB 取代 HDI 和overpass。进入 GB300,我们预计Compute tray中的 PCB 价值量会增加。1) Socket区域使用的额外 HDI (M4+M7 混合,类似于当前的Compute tray)和 2)UBB采用 至少 M7 级材料的通孔板PCB。我们建议密切关注是否会采用 M8 级 CCL(仍在讨论中)。如果采用,M8 CCL 的价格几乎是 M7 CCL 的两倍,而Compute tray占 GB200 PCB 价值量的一半,这可能意味着额外增加 40-50%的价值量。
PCB相关概念港股:
建滔积层板(01888):开源证券指出,公司为覆铜板行业龙头,伴随2024年铜价有所上涨,下游需求逐步回暖,覆铜板具备弹性调价空间,叠加供应链垂直整合与规模效应下的成本优势,有望驱动公司2024年收入与利润重回增长轨道。
建滔集团(00148):根据建滔集团2023年报,集团用于AI算力的相关低介电常数/低热膨胀系数产品均已完成产品开发,国产材料比例高,目前正在与客户进行完整测试,配合集团PCB和行业需求,正积极推向市场。