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高通、英伟达、英特尔,谁将登上智驾“芯”王座?(3)

时间:2024-06-03 23:41:08来源:新媒体

Jack Weast介绍,未来英特尔进入汽车行业的三个方向:软件定义座舱,英特尔会把PC级处理器,包括PC级的CPU、GPU,带到汽车上;可持续性,英特尔将和产业标准化组织一起,共同推进在舱内电源管理的标准化的方向;可扩展性,英特尔把芯片做成芯粒(Chiplet),不同芯粒通过UCIe总线封装成一个全面的芯片。

换句话说,英特尔接下来依然会采取与酷睿Ultra相同的产品策略,将英特尔的Intel 4工艺、Intel 3工艺、以及台积电的N6、N5技术进行组合,最后英特尔通过UCIe把它拼装成全面的SoC,以实现英特尔汽车芯片的生产和迭代。

后来者AMD,通过将赛灵思收入麾下在汽车市场分得一杯羹。“我们不断扩展且高度多元化的AMD汽车产品组合为服务这一高增长市场提供了重要机遇,同时也凸显出自两年前收购赛灵思后,合并的汽车团队所产生的巨大协同效应。”AMD高级副总裁兼自适应和嵌入式计算事业部总经理Salil Raje表示。

但是,AMD要想在这一领域与英伟达、高通和英特尔等实力强劲的竞争对手抢食,不能仅仅依赖当前的产品组合和客户。

如今,AMD通过推出两款新器件扩展其产品组合,即Versal Edge XA(车规级)自适应SoC和Ryzen™(锐龙)嵌入式V2000A系列处理器,希望逐步建立起从车载信息娱乐系统到高级驾驶辅助系统、自动驾驶和车联网应用等的一站式解决方案。

与其他消费型市场不同,自动驾驶和智能汽车是一条技术壁垒相当高的赛道,也是一座只允许少部分玩家通过的“独木桥”,只有通过持续的技术优势,从千军万马中拼杀过去的玩家,才有资格揽下令人垂涎的千亿市场

自动驾驶棋至中局,谁也不知道率先取得突破的,会不会是自己的对手。麦肯锡预测,2030年完全自动驾驶汽车销量将占全球乘用车销量的15%。

随着汽车智能化渗透率接近新的临界点,对于技术的挖掘和客户的争夺,将决定未来的市场格局。虽然各家巨头都展示出了开拓自动驾驶和智能汽车赛道的雄心,但至于鹿死谁手,还有待市场给出谜底。


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