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时间：2023-07-20 15:20:04来源：互联网
文|半导体产业纵横
当智能手机行情低迷，市场复苏遥遥无期时，汽车市场则持续火热。
7月3日，一辆崭新的新能源汽车从广汽埃安的整车下线区缓缓开出，这标志着，中国新能源汽车生产量达到2000万辆，也成为中国汽车工业70周岁生日的最好献礼。Counterpoint Research 公布的最新报告，2023年第一季度全球乘用电动汽车销量同比增长32%。
如此情形下，SoC企业纷纷开始寻找新的出路，而智能座舱SoC芯片成为了很多企业的选择。前段时间，英伟达与联发科宣布达成合作，融易新媒体，共同开发车载 SoC 产品，首款产品正是智能座舱芯片。
01、4000亿市场的赛道从汽车来看，随着各个车企向着智能化、高端化迈进，比亚迪、小鹏、蔚来、荣威、理想、福特等汽车厂商智能座舱的搭载率甚至达到了80%以上。智能座舱的市场诗风广阔，2030 年全球智能座舱市场规模预计将高达 4860 亿元，甚至超过自动驾驶芯片的两倍。
智能座舱，简单来说就是一进到车内，一切能摸到和看到的，都是座舱的一部分。
和传统汽车不同，现在能给车主一种与众不同的体验感，才能算得上真正的“智能汽车”，而最能提升体验感的就是智能座舱。目前多屏交互、智能语音、车联网、OTA、VR/AR已经成为智能座舱的标配。智能座舱对于主控芯片的算力要求越来越高，智能座舱SoC芯片正是其核心部分。
如此诱人的市场自然有人纷纷入局，近两年来车载座舱SoC的市场竞争越发激烈。在中高端领域，竞争入局的企业包括传统的车载SoC厂商如恩智浦、瑞萨、德州仪器，还有消费电子领域的芯片厂商如AMD、高通、英伟达、华为等。
尽管是新兴领域，但这一领域早有巨头入局，先来看看巨头的比拼情况。
在智能座舱SoC领域，有一颗芯片可以说“打遍天下无敌手”。那就是目前最火的“高通骁龙8155”。自2019年发布，高通骁龙8155便受到几乎所有车企的追捧，不断优化成为目前行业内公认的在合理性价比下的优质芯片。
高通8155是消费级芯片骁龙855的车规级版本，也是高通第三代数字座舱平台的旗舰产品。
从产品力来看，高通8155 CPU采用1+3+4的8核设计，使用7nm的制造工艺，核心采用Kryo485，CPU算力达到了105K DMIPS，GPU则采用了Adreno 640，GPU算力超过1000 GFLOPS。这使这颗芯片在在保证足够强大性能的同时也能限制住温度，避免高温降频的情况。
8155芯片能支持8路4K视频的播放，通过一颗芯片可以带动车内多个屏幕。其优秀的性能，使得业内有人发出感叹：“大部分车企其实都是在‘浪费’高通8155芯片。”
迄今为止，高通8155的搭载车型已经从中高端新势力下放到了10万左右的车型，已有近百款车搭载了该芯片。
在高通发布的2023年第二季度财报中显示，二季度高通的净利润下滑42%，但汽车业务营收已经达到4.47亿美元，同比增长20%，可见汽车领域已经逐渐成为高通的第二条增长线。
可见高通8155芯片在智能座舱SoC领域十分强势。
不过，高通的现在也面临着对手。如前文所述，英伟达和联发科联手了。这两家企业的合作很有可能改变智能座舱SoC领域的格局。
首先，英伟达本身就在汽车领域占有一席之地，去年9月，英伟达发布新一代自动驾驶芯片Thor，算力可达2000 TOPS，可实现舱驾一体，计划在2024年量产，以抢夺市场份额。此外，英伟达近年以完整的软硬体方案在ADAS与自驾车市场来取得客户的信任，累积了相当深厚的市场基础，英伟达早已是全球汽车产业生态系统相当重要的软硬体方案的供应商。
其次，联发科和高通可谓是“死对头”，在手机领域，联发科与高通对峙已久，既然高通能够推出消费级芯片的车规版，联发科自然是不甘落后的。
从英伟达和联发科的合作来说，两家将共同开始车用SoC系统级芯片。目前计划是，联发科开发集成英伟达GPU芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。这款芯片预计采用台积电3nm制程，在2025年底面世，并在2026~2027年投入量产。
目前前主流智能座舱SoC 芯片已基本实现10nm以下制程，8nm制程的包括三星 V9、瑞芯微 RK3588M；7nm级别的包括高通8155、华为麒麟 990A、芯擎科技 SE1000；即使是有能力投入车用座舱系统的车用芯片企业如德州仪器、恩智浦半导体与瑞萨电子等，现阶段所能采用最先进的制程也不过5nm节点。由此来看，3nm制程用在智能座舱SoC芯片领域并不多见，这绝对算得上的领先的制程。
面对着联发科和英伟达的步步紧逼，高通反手打出了“高通8295”，也就是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台。
这款芯片采用的是5nm制程，其CPU采用与骁龙888同一世代的第6代Kryo CPU，GPU的3D渲染性能相比8155芯片有3倍的性能提升，其AI算力达到30TOPS。
