SK海力士与台积电签署谅解备忘录，合作开发HBM4和下一代封装技术

时间：2024-04-19 15:29:59来源：界面新闻

韩国SK海力士4月18日宣布，近期台积电签署了一份谅解备忘录，双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。该公司计划通过这一举措着手开发HBM4，即HBM系列的第六代产品，预计将于2026年开始量产。两家公司将首先致力于提高安装在HBM封装最底部的基础芯片的性能，并同意合作优化SK海力士的HBM和台积电的CoWoS技术的整合，融易新媒体消息，合作应对客户对HBM的共同要求。

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