中金：国产PCB设备厂商迎来产业升级机遇

时间：2024-06-04 21:52:00来源：新媒体

　　中金公司研报认为，作为英特尔主导的先进封装下一代理想的基板材料，玻璃基板较有机材料具备更好的电学、物理和化学性能。TGV或降低设备环节要求，带来激光钻孔和孔内电镀填充需求增加。国产PCB设备厂商迎来产业升级机遇。目前全球玻璃基板及TGV市场份额高度集中，核心技术、高端产品仍掌握在国外先进企业手中。但是国内部分显示面板企业在玻璃基板领域具备一定的技术沉淀。TGV技术或降低对设备环节的要求，使得国产厂商具备快速追赶机会，国内PCB设备公司在激光钻孔、磁控溅射、水电镀和激光显影等领域，已逐渐具备全球竞争力，或将受益行业新一轮技术创新。

　　全文如下

　　中金：玻璃基板新材料，孕育TGV设备需求

　　中金研究

　　我们认为，玻璃基板或有望成为下一代先进封装基板材料，从而带动玻璃通孔TGV设备需求。

　　摘要

　　玻璃基板：由Intel推动的下一代IC载板技术。作为Intel主导的先进封装下一代理想的基板材料，玻璃基板较有机材料具备更好的电学、物理和化学性能。根据Intel预计，2025年后其有望开始提供全面的玻璃基板解决方案，融易新媒体消息，并在2030年前实现单个封装上集成1万亿个晶体管的目标。基于玻璃基板带来的封装工艺变化，如果玻璃基板替代FC-BGA载板，并成为可替代硅晶圆的中介层材料，则核心工艺也将从硅通孔TSV技术变为玻璃通孔TGV技术。

　　TGV或降低设备环节要求，带来激光钻孔和孔内电镀填充需求增加。相较TSV，TGV核心变化包括：（1）原材料易获取。玻璃基板使用的是硼硅酸盐或熔融石英，原材料较有机硅更易获取；（2）工艺流程简化制作成本低。TGV不需要光刻和蚀刻工艺沉积绝缘层和二次减薄，用激光或机械方式可直接实现通孔，制作成本大约只有硅基中介层的1/8；（3）使用激光诱导刻蚀有望带来激光设备和孔内电镀填充需求增加。TSV成孔使用的是等离子刻蚀法，无需激光设备。而目前玻璃基板通孔技术已经发展到第三代的激光诱导刻蚀法，孔径最小仅为6-7微米，每片晶圆上可应用数十万甚至上百万个玻璃通孔并对其进行金属化，我们认为有望增加激光设备和孔内电镀填充需求。

　　国产PCB设备厂商迎来产业升级机遇。目前全球玻璃基板及TGV市场份额高度集中，核心技术、高端产品仍掌握在国外先进企业手中。但是国内部分显示面板企业在玻璃基板领域具备一定的技术沉淀。我们认为TGV技术或降低对设备环节的要求，使得国产厂商具备快速追赶机会，国内PCB设备公司在激光钻孔、磁控溅射、水电镀和激光显影等领域，已逐渐具备全球竞争力，或将受益行业新一轮技术创新。

　　风险

　　玻璃基板研发制造和量产进程不及预期；下游对IC基板需求可能下滑或疲软；设备和生产的国产化进程可能不及预期。