国泰君安：AI Agent商用落地加速赋能硬件终端

时间：2024-12-08 04:45:02来源：新媒体

　　国泰君安证券研报认为，AI Agent商用落地，加速赋能硬件终端。手机agent化身个人助理，购物、订票等日常场景全流程自动驾驶，解放用户双手；PC Agent赋能办公场景，多步骤自动执行推理、编程等任务；耳机、眼镜Agent理解力升级，实现便携好用；端侧AI智能升级驱动用户体验质变，产业链将充分受益。

　　全文如下

　　国君2025年度策略｜电子：AI Agent百花齐放，先进制程突破在即

　　投资建议：半导体自主可控仍将是科技主线，推荐唯一先进制程量产平台，CowoS工艺先进封装标的，导入手机汽车OLED DDIC，电控平台资源整合，新进大客户展锐三星小米，新产品Phase 8L；端侧AI加速落地，看好语音交互硬件入口，推荐音频SoC标的，麦克风代工标的，AI+硬件终端代工龙头。

　　半导体：AI引领景气度上行，国产替代进行时。AI浪潮驱动PC、手机、服务器升级，融易新媒体消息，引领先进制程产能利用率增长，HBM、3D NAND等领域景气上行。目前国内厂商已突破成熟制程及中低端产品，逐步布局高端，自主可控可期。

　　AI Agent商用落地，加速赋能硬件终端。手机 agent化身个人助理，购物、订票等日常场景全流程自动驾驶，解放用户双手；PC agent赋能办公场景，多步骤自动执行推理、编程等任务；耳机、眼镜 agent理解力升级，实现便携好用；端侧AI智能升级驱动用户体验质变，产业链将充分受益。

　　云厂商Capex继续上调，国产GPU迎发展机遇，先进制程持续突破。微软、谷歌等云厂商Capex语调未削弱，英伟达GPU需求落实，CoWoS-L良率爬坡顺利，供给利空逐步出尽。GPU出口管制或再度升级，以昇腾为代表的国产GPU迎发展良机。目前以中芯国际为代表的国产半导体产业链重点发力先进制程、先进封装、HBM与设备端，预计半导体国产替代将是未来科技升级主线。

　　风险提示。半导体厂商技术进步不及预期，端侧AI Agent性能不及预期。