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时间：2023-07-22 00:33:02来源：互联网
《投资者网》特约国金证券财富领航员 毛锐
周二早盘三大指数集体高开。开盘之后，指数集体下探至平盘线下弱势震荡。午后，指数一度回升翻红，无奈后继乏力再次转跌。最终，上证指数、深成指、创业板指分别以跌0.37%、跌0.34%、跌0.31%报收。盘面上，涨停股（剔除ST和未开板次新股）18家，显示市场情绪非常低迷；个股涨跌比2491：2318，个股平均涨幅0.00%，赚钱效应一般，两市成交额7771亿，较前一交易日缩量3.17%。北上资金净流出逾87亿。
昨天虽然全市场涨跌个股数量和个股平均涨幅基本持平，但指数全线收跌，略低于锐叔盘前预期。主要原因是暂停一天的北上资金一回来，就创了5月25日以来最大单日流出记录，让市场额外多了一份压力。当前，两市成交额合计再次回到了8000亿以下，显示内资处于存量博弈状态，也意味着后续外资的动向会在很大程度上影响短线市场的节奏。
昨天北上资金之所以大幅流出，是因为人民币汇率跌了，而从最新隔夜离岸人民币汇率继续走跌来看，今天北上资金大概率会继续保持流出之势，这对A股短线上来说是个不利因素。不过拉长点时间来看，倒不用担心，之前人民币汇率已呈现较为明显的中期见底信号，融易新媒体，叠加美联储加息放缓、海外经济下行、政策引导等因素，预计短期人民币汇率下跌幅度有限。
技术上来看，当前量价又到了一个敏感位置。价方面，昨天大盘已逼近前一波回调的最低点——7月7日的3189，如果再往下就会形成破位，并形成一个小双头的形态。反之，则有望延续箱体震荡乃至小双底的形态。量方面，昨天两市成交额合计又回到了8000亿以下的地量水平，反映资金趋于谨慎、观望，等待新的方向选择，后续基于大盘在3189上的得失，可能会再次放量助涨助跌，进而出现较大的涨跌。
综上所述，就短线而言，目前应该到了一个变盘窗口，结合隔夜人民币汇率走跌或导致北上资金继续流出，形势稍偏向空方。就阶段性而言，内有货币政策和流动性边际宽松、新一轮稳增长政策陆续落地的支撑，外有中期人民币汇率向上拐点信号明显、中美博弈边际趋缓的助攻，锐叔依然判断行情有望震荡上行。因此，即便大盘在短线上出现破位调整，预计空间也较为有限，调整低点应该在6月26日的3144之上。在相应的操作层面上，今天给大家的建议是：轻仓者暂时观望为主，等待大盘对3189的争夺结果；重仓者也暂时以持股待涨为主。
板块和热点方面，昨天盘面上，行业方面，按不加权方式排序，家居用品、汽车类、矿物制品等涨幅居前，传媒娱乐、软件服务、电信运营等跌幅居前。题材方面，结合涨幅超过5%个股数量和板块指数涨幅，芯片、新能源车等稍显活跃。
昨天芯片概念是市场中表现较好的板块之一，Chiplet概念又是其中最强的分支。Chiplet又被称作为“芯粒”，可以将其理解为“小芯片”。这是一种先进封装技术，是将一个单颗SOC芯片的功能拆分成众多小芯片(Chiplet die)，然后运用高级封装技术（2.5D/3D/Fanout等）在一个封装里重组成一个庞大复杂的系统，以此降低芯片总成本。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，据Yole和集微咨询数据，2017年以来全球封测市场规模稳健增长，2022年达到815亿美元。而先进封装在摩尔定律逼近物理极限的当下发挥着越来越重要的作用。Yole预计，2025年全球先进封装占比将达到49.4%，先进封装将成为全球封装市场的主要增量。尤其是在AI算力时代，由于算力芯片面积更大，存储容量更大，对互连速度要求更高，而Chiplet技术可以很好的满足这些大规模芯片的性能和成本需求，因而得到广泛运用。Chiplet技术应用于算力芯片领域有三大优势：1）有助于大面积芯片降低成本提升良率；2）便于引入HBM存储；3）允许更多计算核心的“堆料”。目前Chiplet已成为算力芯片的主流方案，AMD、Intel等半导体巨头共同成立了UCIe产业联盟，NvdiaA100/H100、AMDMI300等主流产品均采用了Chiplet方案，国内算力芯片厂商亦在快速跟进。当前，晶圆代工龙头台积电是Chiplet工艺的全球领军者，也是当前业内主流算力芯片厂商的主要供应商，旗下3DFabric平台拥有CoWoS、InFO、SoIC三种封装工艺。Intel、三星也拥有类似方案，Intel?EMIB、三星I-Cube和H-Cube是类似台积电CoWoS的2.5D方案；Intel?Foveros、三星X-Cube是类似台积电SoIC的3D堆叠工艺。目前市场上，AI GPU供不应求，主要瓶颈环节就是CoWoS封装。在6月初就有消息称，由于英伟达等HPC客户订单旺盛，导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达一至二成，客户要求台积电扩充CoWoS产能。台积电方面也证实，因AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，如今被迫紧急增加产能。总之，Chiplet技术是现行能够平衡计算性能与成本的最佳解决方案，将深度受益于算力芯片的旺盛需求。而Chiplet技术也给国产相关供应链带来机遇，主要受益领域包括：1）封测端：国产封测厂商有望参与算力芯片Chiplet封装供应链；2）设备端：带来晶圆级封装和后道封测设备需求增长；3）材料端：带来高速封装基板等高端封装材料的用量增长。就市场层面而言，Chiplet概念应该是个中期趋势性机会，但短线上连续大涨后需提防冲高回落。因此在操作层面上，不宜追涨，但若后续出现连续回调，仍可逢低介入。
