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时间：2024-03-25 03:36:22来源：新媒体
业内的投资方向也暗示了高多层板的明朗前景。根据CINNO Research公布的数据显示，2023年1-6月中国（含中国台湾）线路板行业内投资资金主要流向高多层板，金额约为826亿人民币，占比为58.3%；IC载板投资总金额约为255亿人民币，占比为18.1%；覆铜板投资总额约为173亿人民币，占比为12.2%；FPC投资总额约为94亿人民币，占比为6.6%。
再看高端PCB板的市场价值，据QY Research调研团队最新报告《全球高端PCB市场报告2024-2030》显示，预计2030年全球高端PCB市场规模将达到1153.4亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.8%。
展望2024年，高端PCB遭寄予厚望，高阶产品有望在AI服务器、新能源汽车、5G等领域持续渗透，行业公司亦聚焦于此展开竞逐。
