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时间：2023-09-18 18:41:55来源：新媒体
晶合集成于2023年5月5日在上交所科创板上市，超配配售选择权行使前，本次公开发行股份数量501,533,789股，占发行后总股本的25.00%；超额配售选择权全额行使后，本次公开发行股份数量576,763,789股，占发行后总股本的27.71%，每股发行价格为19.86元/股；保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司，保荐代表人为周玉、李义刚。
上市首日，晶合集成盘中最高报23.86元。此后，融易新媒体消息，该股股价一路震荡下滑。
晶合集成募集资金总额为996,046.10万元(行使超额配售选择权之前)；1,145,452.88万元(全额行使超额配售选择权之后)，扣除发行费用后，募集资金净额为972,351.65万元(行使超额配售选择权之前)；1,118,761.51万元(全额行使超额配售选择权之后)。晶合集成2023年4月26日披露招股书显示，公司拟募集资金95.0亿元，计划用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿还贷款。
晶合集成本次发行费用总额为23,694.46万元(行使超额配售选择权之前)26,691.37万元(全额行使超额配售选择权之后)，其中，承销费及保荐费为19,732.99万元(行使超额配售选择权之前)；22,692.93万元(全额行使超额配售选择权之后)。
