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时间：2023-04-14 08:25:03来源：新媒体
芯东西4月13日消息，英特尔今天宣布英特尔代工服务部门（Intel Foundry Services，IFS）和Arm展开合作，基于Arm架构设计芯片的厂商将能基于Intel 18A构建低功耗移动SoC。据路透社报道，英特尔正计划为高通、联发科等移动芯片公司提供芯片代工服务业务，以弥补现有的业务亏损。
英特尔和Arm的联手，不但证明Intel 18A工艺得到了Arm的认可，而且还意味着英特尔的代工服务业务正向移动市场发起冲击，开始抢夺此前属于台积电、三星的芯片代工订单。
此次合作主要聚焦在移动SoC设计，但也允许潜在的芯片设计应用于汽车、物联网（IoT）、数据中心、航空航天和政府合作等多领域，属于英特尔IDM2.0战略中的一部分。
一、为高通联发科提供代工，英特尔和Arm联手打造移动SoCIntel 18A主要提供了两项突破性技术，用于优化功耗传输的PowerVia和用于优化性能和功耗的RibbonFET环绕栅极（GAA）晶体管架构。该技术可以优化芯片的功耗、提高性能，并增加英特尔在美国和欧盟的芯片代工厂的产能。
就具体合作细节而言，英特尔的代工服务部门和Arm将利用英特尔的开放系统代工模式，联合开发移动芯片的参考设计，优化从应用程序到芯片封装等多个环节。
从此次合作中，英特尔可以为基于Arm架构设计移动SoC的客户代工生产芯片。而对Arm来说，Arm的合作伙伴将能够充分利用英特尔的开放系统代工模式，该模式在芯片封装、软件设计领域具有更具有优势。
“英特尔与Arm的合作将扩大IFS的市场机会，并为得不到代工服务的芯片公司，给予了使用一流CPU IP和具有领先制造工艺技术开放系统的机会。”英特尔公司首席执行官Pat Gelsinger说，他认为数字化的推动下，人们对计算的需求不断增长，但目前在移动芯片设计领域，芯片代工厂商给传统Fabless芯片设计公司提供的解决方案比较有限。
二、剑指台积电三星，英特尔拓展代工业务版图全球最大的芯片厂商英特尔和移动芯片龙头Arm的联手，或对移动芯片代工市场格局产生一定影响，加快了英特尔拓展芯片代工业务版图的步伐。
要知道，Arm芯片架构在全球移动芯片架构中占比高达95%，目前市场上几乎所有的手机、平板等移动设备均采用的是Arm架构的处理器。财报数据显示，市面上使用Arm技术的芯片累计出货量已经超过2400亿颗，苹果、三星均是Arm的大客户。
近年来，Arm不断加大在PC、服务器市场投入，在移动芯片领域的市场持续扩张。而PC、服务器市场的另一位重要玩家，正是Arm此次合作的对象，英特尔。英特尔x86架构长期占据了九成桌面PC及服务器的市场。
英特尔在代工服务业务方面加强布局已有多时，该公司正在全球各地开始建立芯片工厂，并且收购具有潜力的芯片代工企业。
比如说，在2022年2月，英特尔宣布将以54亿美元收购Tower半导体（Tower Semiconductor），将其整合进入英特尔代工服务部门。
芯片产能方面，2021年4月，英特尔宣布计划斥资200亿美元在美国建立两个芯片工厂，并承接代工服务。
此前，英特尔就已经耗资200亿美元，在亚利桑那州设Fab 52和Fab 62建设两个新的晶圆厂。随后英特尔又宣布将在俄亥俄州新建两座晶圆厂，耗资200亿美元。
结语：联手Arm，英特尔IDM 2.0战略再提速英特尔是CPU芯片领域的巨头，但近年来其芯片制造技术优势一直被台积电等竞争对手削弱。随着英特尔宣布其IDM 2.0战略，该公司一直以坚定的态度推进其芯片代工服务业务。
面对全球消费电子不断降温，经济环境下行的大背景，英特尔拓展代工服务业务，可能会成为其新的契机。当英特尔杀入手机代工服务领域后，融易新媒体，或许会对台积电、三星形成的移动SoC代工双雄格局造成一定影响。
