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时间：2019-11-16 03:18:30来源：融易新媒体
“技术不是万能的，但是没有自己的核心技术是万万不能的。”清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军在今年5月的世界半导体大会上这样说。
发展芯片产业是中国科技真正崛起的必经之路，今年以来的华为事件，以及海康、大华等企业被美国商务部列入“实体清单”，再次给中国半导体产业敲响警钟。但从中长期看，这也给中国半导体厂商带来国产替代的新机会。
这一年，全球首款5G SoC芯片——华为海思麒麟990面世;我国存储器实现从无到有的突破，64层3D NAND闪存芯片量产，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产;中芯国际14纳米工艺量产;国内最大半导体设备商之一中微半导体成功上市。
发展势头向好
市场调研公司IC Insights发布的数据显示，今年上半年全球半导体行业产值1487.2亿美元，同比暴跌18%;但中国依然保持向上增长势头，上半年全行业实现销售收入3048亿元，同比增长11.8%。
芯片垂直产业链包括设计、制造和封测。在设计和封测领域，中国与美国的先进企业差距已经逐步缩小。
目前，大陆初步建立起了集成电路产业链，各个细分领域也涌现出了一批具有一定竞争力的企业。上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国表示，在手机芯片设计领域，海思、紫光展锐进入全球前十;晶圆代工领域有中芯国际和华虹集团;存储器有长江存储;封测已进入第一梯队，长电、华天、通富均进入全球前十;装备和材料也已有布局，从光刻机、大硅片到靶材、清洗液等。
在芯片设计领域，华为海思今年发布的麒麟990采用目前业界最先进的7nm+ EUV工艺制程。在麒麟990发布会上，华为消费者业务 CEO 余承东就曾表示，“A公司没有推出5G解决方案，另一些公司有自己一些5G解决方案，但采用的是外挂的方式实现，目前华为是业内首款且唯一的一款集成SoC芯片”。他指出，麒麟990芯片上集成了103亿晶体管，是目前晶体管数最多、功能最完整、复杂度最高的5G SoC。
阿里巴巴旗下的平头哥发布了首款玄铁910芯片,号称是业界性能最强的RISC-V处理器芯，未来可以应用于5G、人工智能、物联网、自动驾驶等领域。
在芯片制造领域，中芯国际近期也表示，该公司14nm制程工艺芯片已经实现量产，并将于2021年正式出货。
而在占全球市场三分之一左右的存储器领域，我国更是实现了从无到有的突破。
今年9月，紫光集团旗下长江存储宣布，公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求，这是中国首款64层3D NAND闪存;同样在9月，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相，一期设计产能每月12万片晶圆。
“如果我们从2018年下半年看整个国产化替代的情况，很多都是零;如果到今年年底，至少会提到个位数，今年下半年导入速度会相当快。同时大基金也在密集推进，融易新媒体，已经看到国内一些部分在突破了。”国盛证券研究所所长助理、电子行业首席分析师郑震湘指出。
这离不开一系列政策和大基金的支持。2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。且明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。
同年9月，工业和信息化部、财政部、国家开发银行联合牵头发起设立国家集成电路产业投资基金, 首期募集总规模1387.2亿元，为国内单期规模最大的产业投资基金。
就在上个月，备受关注的国家大基金二期也正式落地，中国集成电路企业将迎来更大发展机遇，特别是设备材料和应用端。工商信息显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司注册资本为2041.5亿元，共有27位股东。
科创板成最大亮点
“今年上半年的最大亮点就是科创板。科创板出来以后，解决了很多社会资本退出问题。前两年我们关注(集成电路)产业基金，现在科创板出来了，给大家提供了很好的退出渠道。”中国半导体行业协会副秘书长、赛迪智库集成电路研究所所长王世江在一次公开场合上表示。
王世江指出，科创板将吸引更多资源往集成电路行业涌。“中国集成电路很缺人，即使是专业人才也大量涌向互联网、金融行业，因为待遇比较高。但随着科创板形成的氛围，资本、人才各方面资源都会往这方面倾斜，可能会对我们产业氛围起到比较好的作用，这样对产品销售以及并购管理都有比较大的好处。”
今年3月22日，上证所披露首批科创板受理企业，9家受理企业中芯片企业就占了三席，说明科创板对芯片企业的重视。
