时间：2024-08-26 00:50:01来源：互联网
2024年第一季度，半导体先进封装股票研发费用排行榜中，环旭电子（601231）研发费用总额高达4.29亿，长电科技（600584）和芯原股份（688521）位居第二和第三，华润微（688396）、通富微电（002156）、生益科技（600183）、华天科技（002185）、太极实业（600667）、博威合金（601137）、兴森科技（002436）进入前十，研发费用总额分别排名第4-10名。
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