时间：2024-04-16 23:10:01来源：互联网
2023年第三季度，半导体新材料概念上市公司研发经费排行榜中，TCL中环（002129）研发经费总额高达19.14亿，巨化股份（600160）和兴森科技（002436）排名第二和第三，三环集团（300408）、鼎龙股份（300054）、立昂微（605358）、沪硅产业（688126）、安集科技（688019）、飞凯材料（300398）、彤程新材（603650）进入前十，研发经费总额分别排名第4-10名。
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