时间:2024-11-26 19:05:01来源:互联网
11月26日,台积电高雄2纳米新厂举行设备装机典礼,比预期早逾半年。该厂预计2025年实现量产,苹果、AMD等海外大厂将是首批客户。
亦有报道指出,去年贡献台积电营收比重高达25%的苹果公司,将成为台积电2纳米的第一家客户,据悉已包下台积电2纳米初期的全部产能,用于生产M5芯片,内建M5芯片的MacBook Pro笔电可望成为首批采用2纳米制程的新品。
值得一提的是,台积电在台布局2nm芯片方面,融易新媒体消息,新竹宝山、高雄新厂两路并进,且早在今年二季度,位于中国台湾新竹科学园区的宝山2nm晶圆芯片厂已开始设备装机,7月份开始后试产,同样预计2025年量产。
台积电董事长兼CEO魏哲家此前曾向媒体表示,市场对2纳米技术的兴趣已明显超越3纳米技术,预示2nm将成为未来市场的新宠。但受限于监管政策,2nm先进生产技术仍无法移至海外基地。
他表示,虽然台积电在美国、欧洲和日本都在建造先进工艺晶圆厂,但是最新的生产技术不能转移到海外,现阶段不能在海外生产2nm芯片。此消息为台积电未来五年的稳健增长预期注入了强心剂。
另根据大摩研究报告显示,台积电2nm月产能将从今年的1万片试产规模,增加到明年的5万片左右。到了2026年,苹果iPhone 18内建的A20芯片会采用2纳米制程量产,届时月产能将达8万片。3纳米产能则同步扩增至14万片,其中美国亚历桑纳厂将有2万片产能。
有行业分析人士认为,基于厂商公开数据资料来看,全新工艺2nm制程技术 量产化,将采用GAA环绕栅极架构,相比还算主流的3nm工艺,2nm性能提升最高15%、或功耗降低30%。此外,鉴于新工艺初期产能良率偏低、制造成本高,开放产能的订单代工费用肯定会飙升。