长电科技(600584.SH)：推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求

时间：2024-05-01 16:40:01来源：互联网

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格隆汇4月30日丨长电科技(600584.SH)在投资者互动平台表示，公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。

，融易新媒体消息

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