金道科技：连续3日融资净偿还累计459.58万元（02-21）

时间：2023-02-23 08:57:01来源：互联网

金道科技融资融券信息显示，2023年2月21日融资净偿还154.01万元；融资余额3055.6万元，较前一日下降4.8%。

融资方面，当日融资买入393.82万元，融资偿还547.83万元，融资净偿还154.01万元，连续3日净偿还累计459.58万元。融券方面，融券卖出4.3万股，融券偿还5.83万股，融券余量11.59万股，融易新媒体，融券余额312.09万元。融资融券余额合计3367.69万元。

金道科技融资融券交易明细（02-21）

金道科技历史融资融券数据一览

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