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时间：2024-06-19 15:35:44来源：新媒体
中信证券研报表示，2024年第二季度行业景气整体延续复苏态势，其中海外和IoT继续强劲；手机和PC景气虽然弱复苏，但AI加持有望刺激新一轮换机；工业和汽车边际好转，开始部分恢复拉货；晶圆厂12英寸满载，成熟制程预期开始涨价，封测厂稼动率在当前8成基础上有望逐季度改善，半导体国产替代相关订单稳健推进中。展望2024年下半年，在复苏趋势确立+创新拐点到来的背景下，我们对电子行业未来2~3年持续高景气的发展非常有信心，完整看好板块“短期继续复苏+中长期端侧AI放量+国产替代持续”的基本面改善。
全文如下电子｜Q2行业复苏趋势确立，AI创新拐点到来
24Q2行业景气整体延续复苏态势，其中海外和IoT继续强劲；手机和PC景气虽然弱复苏，但AI加持有望刺激新一轮换机；工业和汽车边际好转，开始部分恢复拉货；晶圆厂12英寸满载，成熟制程预期开始涨价，封测厂稼动率在当前8成基础上有望逐季度改善，半导体国产替代相关订单稳健推进中。展望2024年下半年，在复苏趋势确立+创新拐点到来的背景下，我们对行业未来2~3年持续高景气的发展非常有信心，完整看好板块“短期继续复苏+中长期端侧AI放量+国产替代持续”的基本面改善。
▍24Q2业绩前瞻：业绩整体保持稳定增长，苹果安卓阵营有所分化，行业景气复苏趋势确立，AI创新拐点到来，国产替代维持景气。
整体看，我们预计24Q2行业景气将整体持续复苏，下游来看，消费电子和家电24H1需求较强，其中海外和IoT相关表现持续强劲；手机和PC虽然弱复苏，但AI加持有望刺激新一轮换机（类比上一轮4G换5G，本轮是AI高规格硬件需求推动），其中苹果保持增长，安卓拉货阶段性走弱；汽车和工业边际好转，开始部分恢复拉货。上游看，晶圆厂12寸开始满载，成熟制程开始预期涨价，封测厂整体稼动率8成左右，半导体国产替代相关订单稳健推进中。我们预期业绩表现相对亮眼的细分板块有IoT相关SoC、出海品牌公司、苹果链龙头、CIS、微棱镜、快充、先进封测、存储、面板、PCB等。
1）消费电子：苹果保持增长，安卓拉货阶段性走弱。消费电子包括IoT和家电类24H1需求较强，其中海外市场表现持续强劲；手机和PC虽然弱复苏，但AI加持有望刺激新一轮换机（类比上一轮4G换5G，本轮是AI高规格硬件需求推动）。手机端：苹果保持增长（我们预计出货量同比增长10%-15%），安卓拉货走弱；我们预计有新料号逻辑、涨价逻辑、国产替代逻辑的公司表现更好；海外和IoT相关表现持续强劲，包括海外市场+驱动IC、SoC相关公司，同时下半年晶圆厂涨价预期会对业绩有较大影响。
2）半导体上游：国产替代端订单持续强劲，晶圆代工和封测需求底部复苏，业绩修复。晶圆厂：12吋稼动率满载，CIS、DDIC需求较强，其他需求也在复苏，整体稼动率好转，二季度表观ASP有望触底，业绩会逐季度改善，融易新媒体消息，迎来估值和业绩的双修复。封测厂：我们预计大厂整体稼动率8成左右，小厂逐步满产，下游需求恢复带动稼动率提升，收入和毛利率有所改善。半导体设备/零部件：我们预计整体业绩有望符合市场预期，下游扩产持续，2023年订单逐渐转化成收入，因此业绩料将保持稳速增长；24Q2订单稳健，受益于先进扩产及国产化率提升，我们预计设备和零部件公司订单和收入表现强劲，同比继续保持高速增长，保持23H2以来的景气度。
3）电子零组件：遭动元器件内部出现分化，消费类阻容感需求持续向好，薄膜电容&铝电解电容处于去库存尾声；我们预计安防需求实现个位数小幅复苏；PCB稼动率环比微增，算力板块继续高景气，覆铜板受益阶段性拉货和开启涨价覆盖成本；LED在芯片环节的盈利改善上将略超预期；面板业绩整体稳固向好，景气度较往年更高。
▍风险因素：
