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时间：2024-05-25 01:26:59来源：互联网
5月24日，上交所发布上市委审议会议公告，拟于5月31日召开第14次上市审核委员会审议会议，审议科创板拟上市企业联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）的发行上市申请。这将是新“国九条”后首家科创板拟IPO企业上会。
联芸科技招股书显示，公司成立于2014年，是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的集成电路设计企业。根据联芸科技招股书，在独立固态硬盘主控芯片市场，2023年联芸科技固态硬盘主控芯片出货量占比达到22%，全球排名第二。
芯片设计行业研发投入大，企业发展初期通常处于亏损状态。联芸科技招股书显示，2021年-2023年，研发费用分别为15475.43万元、25273.66万元和37971.23万元，占营业收入的比例分别为26.74%、44.10%和36.73%。2023年末，研发人员数量超500人，占员工总数比例为83.78%。
近年来，联芸科技营业收入已由2021年的57873.56万元增长至2023年的103373.62万元，并且在2023年实现扭亏为盈。根据审核问询回复，随着公司各系列产品的陆续推出、在主要客户的渗透加速，未来营业收入将实现稳定增长。
科创板自设立以来，持续发挥改革“试验田”作用，在支持集成电路、生物医药、高端装备制造等战略性新兴产业发展上取得重大成效，已成为我国“硬科技”企业上市的首选地。上交所相关人士表示，融易新媒体消息，上交所将认真贯彻确定新“国九条”和证监会《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，推动股票发行注册制走深走实，坚持科创板“硬科技”定位，更好服务科技创新，促进新质生产力发展。
