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时间：2022-11-05 23:00:01来源：新媒体
晶圆代工企业华虹半导体(1347.HK)启动回A上市。
11月4日，上交所受理华虹宏力(华虹半导体)科创板IPO申请，公司拟募资180亿元，分别投入到华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。
180亿募资规模，高居科创板IPO募资金额第三位，仅次于中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。11月4日，港股华虹半导体收报19.68港元，总市值257.12亿港元。
具备8英寸12英寸功率器件代工能力
华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
在嵌入式非易失性存储器领域，华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。
华虹半导体目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年3月末，融易新媒体，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸)，总产能位居中国大陆第二位。根据TrendForce的公布数据，在功率器件、嵌入式非易失性存储器的特色工艺晶圆代工领域，公司分别位居全球晶圆代工企业第一名和中国大陆晶圆代工企业第一名。
华虹半导体客户覆盖中国、美国、日本等地，在全球排名前50名的知名芯片产品公司中，超过三分之一的企业与公司开展了业务合作，其中多家与公司达成研发与生产的战略性合作。
业绩方面，2019年到2022年一季度，华虹宏力营业收入分别为65.22亿元、67.37亿元、106.3亿元和38.07亿元，同期净利润分别为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元和6.42亿元。报告期内，华虹半导体的主营业务毛利率分别为28.52%、17.60%、27.59%和27.71%。
值得注意的是，华虹半导体供应商集中度较高。2019年到2022年一季度，华虹半导体向前五大原材料供应商采购额占原材料采购总额比例分别为49.84%、45.08%、38.50%和36.75%。
拟募资180亿元
股权结构上，控股股东华虹国际实际直接持有华虹半导体26.70%股份；华虹集团直接持有华虹国际100%的股份，为华虹半导体实际控制人，而最终控制人为上海市国资委。
值得注意的是，早在2014年10月，华虹半导体就已登陆港股，在香港联交所以每股11.25港元价格挂牌上市，募集资金合计为3.202亿美元。
作为一家设立于香港并在香港联交所上市的红筹企业，华虹半导体本次回A拟登科创板选择的上市标准为“市值200亿元人民币以上，且拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强，同行业竞争中处于相对优势地位”。按2022年8月5日的港元对人民币汇率中间价折算，华虹半导体申报科创板前120个交易日内平均市值为334.11亿元人民币。
本次IPO，华虹宏力拟募资180亿元，分别投入到华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。
