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时间：2024-07-05 17:15:02来源：互联网
2.5D及3D封装成为行业黑马。
半导体巨头正在开发
3.3D先进封装技术
7月4日消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门当天进行改组，新设HBM研发组，集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外，三星电子还对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。
另据报道，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，应用于AI半导体芯片，目标2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，成本可节省22%；三星电子还将在3.3D封装技术中引入面板级（PLP）封装，以进一步提升封装生产效率。
国泰君安证券电子团队认为，在人工智能、5G通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D及3D封装成为行业黑马，预计到2028年，将一跃成为第二大先进封装形式。
先进封装需求持续爆发
在人工智能热潮助推下，全球芯片代工巨头台积电的市值逼近1万亿美元。7月3日，台积电涨近4%，股价逼近历史新高，年内累计上涨超70%。
随着AI芯片需求的增加和摩尔定律的放缓，单纯依靠先进制程来提升算力性价比越来越低，而先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用。
在后摩尔时代，芯片厂商从“卷制程”转变成“卷封装”，从“如何把芯片做得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装需求将持续爆发。
就目前而言，AI及高性能运算芯片厂商主要采用的封装形式之一是台积电CoWos技术。研调机构集邦科技指出，融易新媒体消息，AI及HPC芯片对先进封装技术需求大，其中以台积电的2.5D先进封装CoWoS技术，是目前AI芯片主力采用者。
据Yole数据，2026年先进封装全球市场规模475亿美元，2020—2026年复合年均增长率约7.7%。据Omdia预测，随着5G、AI、HPC等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元，2018—2035年复合年均增长率为30.16%。
国产封测大厂紧跟布局
高增长概念股曝光
随着封测技术不断更新的浪潮，国产大厂在2.5D、3D先进封装方面进行了重要布局，并取得了一定的突破。中信证券研报表示，建议关注国内半导体先进制造、先进封装、设备/零部件和AI芯片的自主化加速机会。
长电科技是国产领先的封测企业之一，在先进封装领域有着显著的布局。2023年，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。
通富微电在Chiplet等先进封装技术方面取得了重要进展，并已具备Chiplet量产能力。
华天科技作为半导体封装行业的领先者，已经掌握了FC、WB、FC+WB、FO、eSiFO、3DeSinC等封装工艺。
据证券时报·数据宝统计，A股市场先进封装概念股有超100多只，其中深南电路、寒武纪-U、生益科技今年以来涨幅居前，分别上涨49.47%、43.35%、13.42%。
从年内自最低点以来的最大涨幅来看，雷曼光电、气派科技、佰维存储、艾森股份等23股涨幅超100%。从成交额来看，通富微电、寒武纪-U、佰维存储、长电科技年内日均成交额超10亿元。
