快捷导航 
时间：2020-01-03 17:16:50来源：
驱动中国2019年12月30日消息 此前有消息表示，苹果将于明年下半年发布四款5G新机，将全部搭载运算性能更加强大的A14 Bionic处理器，以及高通SnapdragonX55调制解调器，并根据各国5G网络的不同而仅支持Sub-6GHz、或同步支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波）。
据供应链业者指出，苹果A14采用5nm工艺制程，高通X55采用7nm工艺制程，晶圆代工订单由台积电通吃，融易新媒体，其中，苹果A14将在第二季底开始大范围量产，并包下台积电三分之二的5奈米产能。
据台积电官方数据，相较于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。
