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时间：2019-12-28 20:03:31来源：融易新媒体
一个月前，联发科发布了自己的旗舰级5G SoC芯片天玑1000，在性能、连接、AI、游戏、拍照等各方面都有重大创新和突破，面临同样旗舰级的华为麒麟990 5G、高通骁龙865＋骁龙X55破有竞争力。
除了高端旗舰市场，联发科也在积极布局中端主流市场，已确认即将在2020年初推出“天玑800”，相关终端产品则会在明年第二季度问世。
天玑800的具体规格暂时不详，但必然实在天玑1000的基础上适当精简，以降低成本和复杂度，更适合主流机型，5G基带则肯定还是集成的，融易新媒体，联发科也一再强调了集成5G基带的优势。
毫无疑问，天玑800将会直接竞争华为麒麟800系列、高通骁龙700系列。
另外，将在明天发布的OPPO Reno 3会首发采纳天玑1000L，Reno 3 Pro则是骁龙765G。这其实就等于把天玑1000系列拉到了准旗舰的地位，虽然可能不太符合联发科的初衷，但性价比也会一如既往的更高，天玑800就更会如此了。
