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时间：2020-03-17 11:36:36来源：融易新媒体
2019年12月，各尺寸TV面板(LCD，下同)价格企稳，今年1月开启上涨势头。
群智咨询最新发布的TV面板价格风向标数据显示，外销备货强劲，供应紧张。群智咨询预计32英寸3月上涨2美元;整体需求稳定，主力面板厂供应收缩，预计39.5-43英寸3月上涨3美元;外销备货持续，面板供应偏紧，预计50英寸3月上涨3美元;备货需求强劲，韩厂产能下降造成供需紧张，预计55英寸3月上涨5美元;在大尺寸方面，65英寸海外品牌备货需求强劲，2月至3月维持5美金涨幅，75英寸整体供需平衡，价格维持291美元/片。
集邦咨询旗下光电研究中心发布的3月上旬面板价格快报显示，32英寸价格介于36美元/片至39美元/片，均价为37美元/片，较2月上涨2美元;65英寸价格介于168美元/片至177美元/片，均价为172美元/片，较2月上涨2美元;43英寸、55英寸3月均价分别较2月上涨1美元、3美元。此外，该机构预计3月桌上显示器和笔记本面板价格也将上涨，前者涨幅介于0-0.1美元/片，后者各尺寸上涨0.2美元/片。
根据AVC统计数据，2019年电视出货量由高到低的国家或地区是中国、北美、亚太、西欧、拉美、中东非、东欧及日本，对应占比25%、20%、18%、13%、10%、6%、6%及2%。“中国和北美地区出货量合占全球45%，仍是最主要的消费市场。受国内疫情影响，一定程度上增加了家庭电视开机时长，以及电视线上销售占比，需求韧性仍较强。”方正证券表示，根据群智咨询预测数据，第一季度国内市场电视整机出货将同比下降18%，全年同比下滑3.1%，整体占比较低。韩厂面板减产预期较强，今年新增产能供给有限，看好国产龙头厂商出货份额持续提升，对于电视面板市场中期需求不宜过度悲观。
中信证券认为，大尺寸面板下游主要关注电视。若疫情持续，消费者购买电视的需求可能进一步下降。中小尺寸下游则主要关注手机需求，极限推演下，若全年手机出货量同比下降10%，则影响中小尺寸面板总需求的3.9%。
供应偏紧
业内认为，就目前而言，涨价动力主要来自供给端。中国大陆、韩国和日本分别坐落57、20、12条面板产线，LCD产能占比分别为53%、32%、5%;中国台湾有29条面板产线，LCD产能占比为15%。疫情较为严重的地区主要集中在武汉地区(主要影响5条中小尺寸产线)，以及韩国龟尾等地区(主要影响4条产线，可能影响模组生产)。“疫情可能对中国大陆和韩国产线产能释放、模组端出货产生阶段性影响。”中信证券表示。
据了解，武汉汇聚了京东方、TCL科技、深天马这三家公司的五条产线。其中，京东方在武汉有一条10.5代LCD产线，主要应用于超大尺寸TV面板，规划月产能约120K，2019年底已正式投产，目前正处于爬坡期。
TCL科技旗下华星光电在武汉建成2条6代产线。其中，T3为LTPS LCD产线，月产能约50K/月，主要应用在手机、移动PC显示面板等，2019年上半年已实现满产;T4是OLED产线，规划月产能为45K，主要应用于柔性及可折叠手机面板，于2019年年底投产，目前正处于爬坡期。
深天马在武汉有2条产线。其中，4.5代a-Si线月产能约30K，于2010年第四季度投产，主要满足移动终端消费类、工控类显示屏，融易新媒体，处于满产运行状态中;6代OLED产线月产能约30K，应用于高端智能手机和差异化平板，一期产线于2018年第二季度投产，二期正处于建设中，计划2020年投产。
中信证券指出，目前武汉地区中小尺寸产品交付有所延迟，韩国部分产线短暂关闭后已重启生产，未来日韩疫情若加剧，厂商产能可能关闭或下调稼动率。极端假设韩国位于龟尾、日本位于爱知县/千叶县的产线全部停产，将影响72K/月OLED面板产能(全球OLED占比4.93%)和213K/月LCD面板产能(全球LCD占比5.34%)。更极限推演下，若日韩工厂悉数受影响，则可能导致面板供给大收缩，全球占比25%的LCD产能和75%以上的OLED产能将受影响。
重视上游
疫情之下，面板厂能否稳定供应，以及按期投产，除了要克服复工延迟和物流运输效率下降的问题，还要看上游材料的供应是否会出现短缺。“节前，虽然面板厂没有出现大幅度的稼动率的下调，但也不难发现，春节后出现了人工不足以及部分原材料短缺的问题。根据初步调查结果，材料短缺主要发生在面板厂后段，包括PCB、偏光片和辅材，这会对面板厂的生产和出货造成一定影响。”今年2月上旬，群智咨询TV研究总监张虹接受中国证券报记者采访时提到这个风险。
中信证券介绍，面板厂的生产流程大体分为前中后三个制程，分别是列阵工序(Array)、成盒工序(Cell)、模组组装工序(Module)。其中列阵工序是在玻璃基板上制造出TFT列阵的过程，成盒工序是将TFT列阵基板与彩色滤光片基板拼合成液晶盒，并进一步加工成面板的过程。模组组装工序是先在面板上贴附偏光片，再将面板与驱动芯片、印刷电路板等组件进行热压邦定，与面板上线路进行连接，再搭配背光源组合形成模组组件。
