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时间：2020-02-29 11:40:31来源：融易新媒体
虽然今年的MWC通信大会取消了，但是科技巨头们的5G芯片的面世节奏依旧照常，只是选取了线上发布会的形式。2020年的5G备受关注，因为业内普遍认为这会是建设规模提升、5G市场崛起的关键时点。
如今疫情之下，5G芯片市场却热度不减，近两周新品频发。2月26日，紫光展锐发布了旗下新一代5G SoC芯片虎贲T7520，同一天高通发布了骁龙XR2平台、8cx 5G芯片组。2月18日，高通还对外发布了第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60。
集邦咨询分析师姚嘉洋向21世纪经济报道记者表示：“在5G SoC性能方面，可以分成几个层面：CPU本身对于应用程序的处理性能、AI算力、以及内建的5G Modem(调制解调器)的下载速度，这三个部分会是各大厂的比拼重点。广泛的说，将5G SoC与4G SoC进行比较，这三个部分的表现都有显著的提升，2020年，各大厂原则上也会以这三方面的性能来进行强化。”
在性能提升的同时，各家也加速了5G芯片商用的速度，高通、华为、紫光展锐、三星、联发科的5G芯片都已经在手机上进行了商用。
新一轮5G芯片竞争
目前来看，已经推出手机5G基带芯片的公司分别是华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基带芯片的5G SoC芯片。
其中，5G基带芯片有高通的骁龙X50、骁龙X55、最新发布的X60;华为的Balong5G01、Balong5000;紫光展锐的春藤V510、联发科的Helio M70、Exynos Modem 5100等。
已经发布的5G SoC芯片主要有华为麒麟990;三星Exynos 980、Exynos 990;联发科天玑1000、天玑800;紫光展锐虎贲T7520、T7510。
最新进入的产品则是高通的X60和紫光展锐的虎贲T7520。
紫光展锐方面表示，虎贲T7520是紫光展锐第二代5G智能手机平台，采用6nm EUV制程工艺，性能提升的同时，功耗再创新低。同时，虎贲T7520支持全场景覆盖，支持5G NR TDD+FDD载波聚合，以及上下行解耦技术，可提升超过100%的覆盖范围。支持 Sub-6GHz 频段和NSA/SA双模组网，也支持2G至5G七模全网通，在SA模式下，下行峰值速率超过3.25Gbps。
姚嘉洋向记者分析道：“由于这一处理器采用了台积电的6nm EUV制程，是目前业界第一颗确定采用此制程的5G SoC，至少可以确定紫光展锐在先进制程方面，已经可以追上高通与华为等大厂的脚步。不过，以目前华为与高通接下来的产品规划来看，应该会以5nm EUV为主，所以紫光展锐虽然已经追上高通等大厂的脚步，但要与之并肩，可能还需要一点时间。”
他还表示，从CPU与GPU的配置以及6nm EUV等规格的搭配来看，紫光展锐的策略应该还是先锁定中端与中低端市场，加上5G Modem的规格仍未支持mmWave，综合来看，T7520所锁定的应该是中国的中端5G手机市场。
再看高通骁龙X60，据介绍，骁龙X60是全球首个采用5nm工艺，同时也是全球首个支持聚合全部主要频道及其组合的5G基带，支持的频道包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。在速率方面，骁龙X60能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G独立组网峰值速率翻倍。
高通表示，计划于2020年第一季度对骁龙X60进行出样，而采用骁龙X60的智能手机预计于2021年初推出。
而今年高通在手机的商用还是以X55搭配起基带芯片为主，姚嘉洋告诉记者：“以2020年的5G手机市场发展来看，有处理器与5G Modem的搭配，以及5G SoC(整合5G Modem)这两种， 865+x55只是其中一种组合，像765/765G也会是高通今年重要的主力5G产品。X60相较于X55，严格来说，没有太多规格的升级，大致就是制程上的升级，以及mmWave与sub-6GHz的载波聚合的技术的导入。”
商用比拼升级
一方面5G芯片的技术在更新，姚嘉洋向记者表示：“长期来看，5G芯片还是会朝向集成的路线发展，外挂的方式目前是过渡期的做法。我们认为，5G SoC的发展，大家会陆续跟上高通的脚步，尝试将mmWave的功能整合进5G SoC中，同时采用更为先进的制程。若技术发展，整合5G Modem的5G SoC，应该能在2021年成为主流。”
同时，厂商在发布会上也更多地提及商用情况和用户体验，这些芯片也逐步走向手机、CPE、PC以及AR/VR的商用。
手机是目前最广泛的应用终端，至今手机厂商们共推出了十多款5G手机，紫光展锐也首次宣布其5G芯片将搭载在海信F50手机中，而高通在安卓界的应用最为广泛。
