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时间：2020-11-12 20:19:59来源：互联网
众所周知，自从华为遭受到前所未有“芯片断供”危机以后，华为处境也是非常艰难，但即便如此，华为依旧没有选择放弃，就连非常低调的华为创始人任正非也开始频繁接受媒体采访，让外界可以更加清晰了解和认知华为，就在11月10日，华为心声社区再次公开发表了任正非在10月16日的C9高校校长座谈会"讲话"，不得不说这次华为创始人任正非在讲话中，也直接提到了华为真正所要解决的问题，以及解决这些问题的方法；何为“C9高校”呢？
其实C9高校就是九校联盟，是我们国内首个顶尖大学之间的联盟，其中包括了：清华大学、复旦大学、北京大学、上海交通大学、中国科学技术大学、浙江大学、南京大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学，这些学校绝对是目前国内最为顶尖的大学，也是国家重点发展的985、211大学；而这次985、211高校校长齐聚华为，目的也是非常明显，就是共同探讨未来国内基础科学研究的发展方向以及寻求技术突破的关键节点；尤其是华为创始人任正非表态：“希望国内各大高校都不要管华为被“卡脖子”的事情，希望国内顶尖的大学可以更加关注国内的工程与应用技术研究、基础科技研究，不要都来解决眼前的问题，而需要更加关注明天所要解决的问题；” 尤其是要解决工程与应用技术、基础科技等方面被卡脖子的困难，就可以彻底让我们国产科技产业发展“向上捅破天，而华为也会搞好自己的芯片工程问题。”
不得不说，华为创始人任正非的眼光依旧还是非常具有前瞻性，希望国内大学可以继续做好自己的本职工作，专注于人才培养，其实在C9高校校长座谈会以前，任正非在7月份，就曾带领华为高管团队前往国内四所高校，随后也造访了中科院、北京大学，华为创始人都多次提到，希望高校可以加强和重视人才的培养和教育，大学的职责就是培养更多的人才，因为未来科技技术拼的就是人才，拼的就是教育，所以任正非才明确表示，希望国内顶尖大学可以各司其职，做好大学应该做的事情。
同时华为创始人任正非还提到，目前被“卡脖子”的大多数问题都集中在基础科学、工程科学、应用科学，确实也是如此，就如目前华为所遭受到“芯片断供”危机，其中就涉及到了基础科学研究 ，所以华为创始人任正非还提到：“做芯片不仅要砸钱，而且要砸数学家和物理学家。” 这一点稍微懂得芯片设计、制造原理的人应该都知道，小编也在这里举一个简单例子，比如在芯片设计领域中，需要将无数晶体管巧妙组合在一起，才能够设计出一款芯片产品，而这些晶体管想要组合在一起就要涉及到以大学物理为基础的电学结构、电磁场电磁波等知识；即便是芯片制造也与基础科学机密关联，因为要将在指甲盖大小的芯片中集成数十亿、甚至上百亿个晶体管，同时又要让这些集体管之间可以完成精准地控制电子流动，所以在这个芯片制造中涉及到了半导体物理、材料科学，当然制造芯片设备—光刻机，其中更是涉及到了集分子激光、精密光学等多种基础学科，由于西方国家很早就在这些基础科学领域进行了深入研究，所以在整个芯片产业中已经形成了一股专利壁垒，这也是我们国产芯片一直都无法在小小的芯片取得技术突破，最后反而被弄得灰头灰脸，确实也是失了颜面；所以华为创始人任正非也是深知华为和高校该做的事情是什么，明确提到“国内顶尖高校不要管华为被“卡脖子”的事情，坚定科研事业目标；任总这种气魄、底蕴，不求名利，财富，也更是展现出了华为不惧“困难”，一定能找到解决的办法的决心。
