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中信证券:模拟芯片关注高端突破和行业整合两条主线(2)

时间:2024-06-19 01:19:24来源:新媒体

  海外厂商方面,当前TI和ADI 2024年PE在38~40倍左右,PS在11~13倍左右,均处于历史较高水平。而国内模拟芯片厂商因利润端普遍承压,对应的PE可参考性遭削弱,融易新媒体消息,而PS方面大部分公司2024年PS低于10倍,考虑到2024年国内模拟芯片厂商营收端大多已恢复增长且盈利逐步修复,而海外大厂TI和ADI 2024年收入仍处于下行通道,我们认为国内模拟芯片厂商的估值从PS角度存在一定程度的低估。此外,随着行业拐点逐步临近(包括周期拐点和产业整合拐点),国内模拟芯片板块有望重回增长通道,其中在高端化和平台化布局领先的厂商有望在下一轮周期上行阶段具备更大成长弹性,届时静态高估值有望得到消化。因此,我们认为在当前阶段关注行业拐点的节奏以及下一轮周期的弹性比关注当年估值水平更为重要。

  风险因素:

  下游需求复苏节奏不及预期的风险;市场竞争加剧的风险;新产品拓展不及预期的风险;新客户拓展不及预期的风险;收并购布局不及预期的风险。

  投资策略。

  从周期视角来看,全球模拟芯片行业底部明确,各下游正渐次复苏,国内模拟芯片厂商已看到收入拐点,部分厂商已看到利润拐点,前期面临的格局恶化(价格战导致毛利率降低)和研发高投入(费用压力大)两大问题带来的影响逐步削弱。展望未来,我们认为国内模拟芯片领域进入到行业发展的第二阶段:高端化和平台化。展望未来,我们认为模拟芯片板块有两条投资主线:

  1)在行业底部仍坚持高研发投入,且研发转化效率高,在模拟芯片国产化过程中率先实现高端突破的厂商,在下一轮周期上行阶段有望迎来更大增长弹性;

  2)在客户和供应链端具备规模效应、管理制度完善、在手现金充沛的厂商在行业整合过程中胜出概率更高。


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