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气派科技:高毛利率无技术支撑

时间:2021-04-13 14:05:37来源:证券市场周刊

气派科技:高毛利率无技术支撑...

  自成立以来,气派科技一直从事集成电路的封装、测试业务,公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP七大系列,共计超过120个品种。

  根据科创板招股书注册稿,气派科技的产品广泛应用于移动电源、开关电源、通讯设备、家用电器、5G基站、医疗器械等领域。

  定增时机或迟 

  从全球来看,半导体封装测试行业目前继续保持高度集中。2018年,全球前十大封装测试企业合计销售收入达到226.99亿美元,增长率4.3%。目前,全球封装测试行业市场已经形成较为稳定的市场格局,《中国半导体产业发展状况报告(2019年版)》显示,亚太地区依然是全球半导体封装测试业的聚集地,其中中国台湾地区是全球规模最大、技术最先进的封装测试产业基地,中国台湾企业在前十大封装测试代工企业中占据5家,中国大陆的长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)、华天科技(002185.SZ)分别位列第3位、第6位、第7位。

  近年来,中国集成电路封装测试业逐年增长,2019年集成电路封装测试销售额达2349.7亿元,同比增长7.10%。气派科技2019年的销售收入为4.14亿元,占比仅为0.18%,公司在行业中的地位可谓无足轻重。

  在封装测试领域,相比于主要竞争对手,气派科技也是后来者。

  长电科技成立于1998年11月,2003年6月在上海证券交易所上市。华天科技成立于2003年12月,2007年11月在深圳证券交易所上市。通富微电成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市。

  而气派科技成立于2006年11月7日,2020年才提交A股上市申请。与三大竞争对手相比,公司上市时间晚了10年以上。封装测试行业的规模性非常重要,规模可以带来成本的降低,从而使价格更具竞争力。

  2019年,华天科技的收入规模为81.03亿元,通富微电的收入规模为92.28亿元,长电科技的收入规模为262.63亿元,而气派科技仅为4.14亿元。

  从发展趋势来看,似乎更不乐观。2017-2019年,长电科技的主营业务收入分别为238.55亿元、238.56亿元、235.26亿元,华天科技的主营业务营业收入分别为70.1亿元、71.22亿元、81.03亿元,通富微电的主营业务营业收入分别为65.19亿元、72.23亿元、82.67亿元。同期,气派科技的营业收入分别为3.99亿元、3.79亿元、4.14亿元。

  三年时间,长电科技下降1.21%,华天科技增长15.59%,通富微电增长26.81%,气派科技增长3.76%,公司规模最小,增长基本还处于停滞状态,这对于公司的发展更为不利。

  值得注意的是,根据2020年6月提交的《首次公开发行申请书中(申报稿)》,气派科技计划公开发行不超过2657万股A股,募集资金扣除发行费用后将投资于“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”和“研发中心(扩建)建设项目”。投资总额为4.86亿元,其中高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目投资额为4.37亿元,建设期为36个月。也就是说,从成功募集资金开始三年后,气派科技的募投项目才能达产。

  这不禁令人质疑,现在募资扩产是否为时已晚?尤其是所募投的产品还不属于未来较为先进的生产线。

  扩增技术落后产品 

  后来者并非一定是某个行业的输家,但要想赢得主动,技术创新至关重要。集成电路封装测试行业的特点是封装技术多样、产品更新速度快,这似乎给了后来者更多的机会。

  2020年上半年,气派科技的主营业务收入合计为2.13亿元,其中SOP收入为6896万元,占比为32.44%;SOT收入为8382万元,占比为39.43%;DIP收入为1212万元,占比为5.7%;DFN/QFN收入为3317万元,占比为15.6%;CPC收入为551万元,占比为2.59%;LQFP收入为762万元,占比为3.59%;Qipai收入为139万元,占比为0.65%。公司SOT、SOP、DFN/QFN三大业务合计收入占比超过85%,为公司核心业务,但这三大业务基本为传统的封装测试产品。

  据公开资料,先进封装技术与传统封装技术以是否有焊线来区分,先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式,在提升芯片性能方面展现的巨大优势吸引了全球各大主流IC封测厂商在先进封装领域的持续投资布局。

  中国IC封装业起步早、发展快,但目前仍以传统封装为主。虽然近年中国本土先进封测四强(长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技(603005.SZ))通过自主研发和兼并收购,已基本形成先进封装的产业化能力,但从营收占比和高密度集成等先进封装技术发展上来说,中国先进封装技术水平与国际领先水平还有一定的差距。据集邦咨询顾问统计,2018年中国先进封装营收约为526亿元,占中国IC封测总营收的25%,远低于全球41%的比例。

标签:
气派,科技,毛利率,技术,支撑 
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