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时间：2019-11-12 10:13:57来源：融易新媒体
中国经济网编者按：11月13日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“硅产业集团”）首发上会。硅产业集团拟在上交所科创板公开发行股票的数量为6.2亿股，拟募集资金25亿元，其中17.5亿元用于“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”，剩余7.5亿元用于“补充流动资金”。硅产业集团本次发行的保荐机构是海通证券。
近三年，硅产业集团扣非净利连亏三年。2016年-2018年，硅产业集团营业收入分别为2.70亿元、6.94亿元、10.10亿元，净利润分别为-9107.75万元、2.18亿元、967.98万元;归属于发行人股东的净利润分别为-8742.68万元、2.24亿元、1120.57万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-9081.32万元、-9941.45万元、-1.03亿元。经营活动产生的现金流量净额分别为1.54亿元、1.23亿元、3.27亿元。
今年前三季度，硅产业集团归母净利大降近270%。2019年1-9月，硅产业集团营业收入为10.70亿元，同比增加3.54亿元，变动幅度为49.35%;归属于母公司所有者的净利润较上年同期(未经审计)下降7390.61万元，变动幅度为-269.75%，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润较上年同期(未经审计)下降8845.83万元，变动幅度为-128.72%。
三年一期，硅产业集团经营活动净现金流较同期净利润分别高出2.45亿元、-9428.01万元、3.17亿元、2.77亿元。据硅产业集团招股书，二者巨大差异的主要原因为：2016年和2018年公司收到政府补助并计入递延收益的金额分别为2.45亿元和4.38亿元，使得当期经营性应付项目分别增加2.19亿元和5.18亿元。2017年硅产业集团出售持有的可供出售金融资产Soitec2.5%的股权确认投资收益2.59亿元。2019年1-9月的折旧摊销费用金额较高合计2.24亿元。
硅产业集团招股书坦言，公司经营业绩对政府补助存在一定依赖的风险。三年一期，硅产业集团计入其他收益/营业外收入的政府补助金额合计3.88亿元，收到与收益相关的政府补助计入与其他经营活动有关的现金合计8.51亿元。截至2019年9月末，硅产业集团计入递延收益的政府补助则达10.46亿元。
2019年1-9月，硅产业集团主营业务毛利率大降逾7个百分点至至14.74%。过去三年，硅产业集团毛利率分别低于同行均值2.78个百分点、2.49个百分点、16.1个百分点。2016年-2018年，硅产业集团主营业务毛利率分别为13.83%、22.98%、21.87%，融易新媒体，同期可比同行业上市公司的毛利率平均值分别为16.61%、25.47%、37.97%。
硅产业集团研发费用率在最近一年一期持续下滑，但始终高于同行。2016年-2018年及2019年1-9月，硅产业集团研发费用分别为2137.92万元、9096.03万元、8379.62万元、6270.75万元，研发费用占营业收入的比例分别为7.92%、13.11%、8.29%、5.86%。2016年-2018年，同行研发费用率均值分别为4.71%、4.09%、4.82%。
硅产业集团招股书表示，硅产业集团正处于奋力追赶国际先进企业的进程之中。
2016年-2018年及2019年1-9月，硅产业集团的商誉分别为6.87亿元、7.30亿元、7.34亿元、11.08亿元。
针对相关问题，中国经济网记者给硅产业集团发去采访函，截至发稿，未获回复。
半导体硅片厂商冲科创板 募资扩产、补血 股东背景强大
硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售。
硅产业集团无控股股东和实际控制人。截至招股说明书签署日，国盛集团和产业投资基金为硅产业集团并列第一大股东，持股比例均为30.48%。国盛集团由上海市国资委持有100%股权。产业投资基金第一大股东为中华人民共和国财政部，持股比例为36.47%。
硅产业集团董事长为俞跃辉，总裁为李晓忠。
硅产业集团拟在上交所科创板公开发行股票的数量为6.2亿股，占发行后总股本的比例不低于25%。拟募集资金25亿元，其中17.5亿元用于“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”，剩余7.5亿元用于“补充流动资金”。硅产业集团本次发行的保荐机构是海通证券。
