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时间：2024-07-03 21:50:01来源：新媒体
7月2日，据媒体报道，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料（Solus Advanced Materials）宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向韩国铜箔积层板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，融易新媒体消息，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。
据了解，HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米（μm）以下的高端铜箔，全称为高频超低轮廓铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。由于其低信号损耗的特性，它不仅用于AI加速器，还用于5G通信设备和网络基板材料，以实现高效信号传输。
天风国际分析师郭明錤此前表示，AI服务器CCL的用量约为传统服务器的8倍左右。英伟达AI服务器预计在2024年下半年升级至B100加速卡规格后，CCL用量还会进一步提升。
全球HVLP铜箔市场主要集中于韩国、日本，我国HVLP铜箔行业起步较晚，有较大发展空间。
铜缆高速连接跌幅居前
同为AI和英伟达相关概念股，但却是同“铜”不同命。今日铜缆高速连接跌幅居前。其中，凯旺科技跌逾10%，中富电路跌逾8%，鼎通科技、华丰科技、沃尔核材等股跌逾4%。
此前，铜缆高速连接技术曾引起广泛关注，而这一技术趋势的兴起也离不开AI人工智能的推动。
3月19日，英伟达CEO黄仁勋发布了最新一代AI芯片——blackwell芯片GB200，其中采用铜缆连接技术成为一大亮点。据相关报道，由于铜缆连接的速率更快且成本更低，预计将成为未来数据中心发展的主流方向。
使用铜缆的优势在于简化了信号转换流程，不仅降低了成本，而且在一定程度上提高了传输效能。铜缆连接技术的推广，预示着数据中心和高端计算设备在追求更高性能的同时，也在寻求成本效益和能源效率的优化。
