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时间：2020-08-04 22:08:23来源：融易新媒体
中新经纬客户端8月3日电 在宣布出售日本国内通信子公司软银和美国通信公司T-Mobile US的部分股份后，软银集团又将卖出标的瞄上了四年前收购的英国半导体设计厂商ARM。
据日经中文网报道，软银集团日前与美国半导体制造商英伟达进行谈判，考虑出售旗下ARM的股份。软银集团因投资对象企业估值低迷，正在致力于改善财务状况，推进资产出售。如果放弃在半导体设计领域拥有很高份额的ARM，软银集团着眼于人工智能(AI)时代的战略将被迫调整。
报道称，软银集团与英伟达的谈判仍处于初期阶段，融易资讯网（www.ironge.com.cn），最终能否达成仍是未知数。软银集团还在探索通过首次公开募股(IPO)来出售ARM股份的可能性。
公开报道显示，为夯实财务基础，软银集团今年3月表示拟将最多相当于4.5万亿日元(约合人民币2967亿元)的持有资产变现，用于偿还负债及回购自身股票。软银集团此前已宣布出售日本国内通信子公司软银和美国通信公司T-Mobile US的部分股份等。
日经中文网报道称，T-Mobile US公司股权等出售已有时间表，孙正义在6月下旬表示，“(资产出售的)8成已在3个月完成”。逾3万亿日元的资产已经变现，最终出售规模超过4.5万亿日元的可能性很高。
公开报道显示，软银集团今年5月发布的2019财年财报显示，软银2019财年营业亏损达到1.36万亿日元，创下了自1994年上市以来最大的年度亏损，上年同期利润为4949.2亿日元。
2016年7月，软银集团以243亿英镑的价格收购ARM，将其变为100%控股子公司。交易完成后，软银集团创始人孙正义在多个场合表达了ARM将在下一步物联网科技大潮中发挥至关重要作用的言论。“ARM是信息革命的中心，它的芯片会出现在各个地方，重新定义各类行业”。(中新经纬APP)
