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陈蜀杰:自主芯片在挑战中成长,降本应对“价格战”(2)

时间:2024-03-24 04:25:01来源:中国经济网

  以芯驰科技为例,“我们是由一支具备车规芯片量产经验的国际化团队打造,并与多家车企合作打磨产品,才取得如今的成绩。”陈蜀杰说,规模较大的车企大多是上市公司,有非常精密的财务测算,可能会更加聚焦电子电气架构的优化和演进。

  

  此外,“现在车企‘价格战’打得十分激烈,我们希望给车企提供更多集约型产品,能够令其更好地管理成本。”据陈蜀杰介绍,芯驰科技在今年将发布新一代中央计算架构,采用“舱驾”一体芯片,即用单颗芯片完成“舱驾”融合功能,给车企带来更多选择。

  

  “降低成本是永恒话题,也是我们目前正在做的工作。”陈蜀杰说,第一是尽快提升体量;第二是积累更多经验,打通研发生态链,节省时间和成本;第三是持续打磨供应链,比如上游从流片到封装、封测过程中还有一定的优化空间。(中国经济网 记者姜智文)


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